Tải bản đầy đủ - 0 (trang)
5 Chọn vi điều khiển, cảm biến, thiết kế mạch và các thiết bị ngoại vi

5 Chọn vi điều khiển, cảm biến, thiết kế mạch và các thiết bị ngoại vi

Tải bản đầy đủ - 0trang

Modul LCD 1602.





Cảm biến



Cảm biến tiệm cận SN04-N





Mạch tự thiết kế và các thiết bị ngoại vi



Mạch hiển thị led 7 đoạn sử dụng IC 74HC595.

Mạch FET - RELAY điều khiển động cơ DC.

Mạch ổn áp sử dụng IC 7805.

Sục khí oxy 18W - 220VAC.

Bơm nước mini 12V.

3.6 Lựa chọn phương pháp rửa

Để chọn ra được phương pháp rửa tối ưu nhất, ta cần tiến hành các thực nghiệm

của từng phương pháp, từ đó so sánh và rút ra được phương pháp nào tối ưu:

a. Ngâm board mạch trong dung dịch



Phương pháp này là bỏ board đồng ngâm trong dung dich FeCl3, về phương pháp

này ta thấy nó rất tốn thời gian, đồng thời khi ngâm, khơng có dòng lưu chất, nên bề mặt

đồng dễ bị rổ, board rửa ra không đẹp.

b. Rửa bằng cách lắc bằng tay



Phương pháp này để board trong thùng và dùng tay lắc qua lắc lại, nhằm mục đích

tạo ra dòng lưu chất tiếp xúc đều với mặt đồng.

Phương pháp này gồm các ưu nhược điểm như sau:



60



 Ưu điểm



Thời gian rửa cũng khá nhanh nếu lắc đều và liên tục.

 Nhược điểm



Khi lắc, nếu khơng cẩn thận dung dịch sẽ bắn ra ngồi, gây bẩn, thậm chí dính vào

tay chân, quần áo, ảnh hưởng tới sức khỏe.

Nếu lắc trong thời gian lâu, sẽ gây mỏi tay.

c. Phun bằng bơm



Thực tế phương pháp này khá nhiều người đã từng làm. Dung dịch bột sắt được

hút qua bơm và phun lên bề mặt board đồng.

Phương pháp này gồm các ưu nhược điểm như sau:

 Ưu điểm



Vì nguyên lý của bơm là 1 đầu hút và 1 đầu bơm, nên hóa chất được trộn đều.

Phun trực tiếp lên bề mặt board đồng, khả năng tiếp xúc giữa lớp đồng và hóa chất

cao, nên thời gian rửa nhanh.

 Nhược điểm:



Hóa chất được hút, đi qua bơm và dẫn ra ngồi, q trình này làm cho hóa chất tiếp

xúc trực tiếp với các bộ phân bên trong của máy bơm, khi ngừng bơm, để lâu sẽ xảy ra

quá trình oxy hóa, dẫn đến bơm bị rỉ sét, giảm cơng suất hoạt động của bơm.

d. Sục khí dung dịch



61



Phương pháp này dùng máy sục khí để tạo dòng lưu chất, dòng lưu chất sẽ được

đảo mạnh, tiếp xúc trực tiếp vào lớp đồng giúp cho q trình ăn mòn nhanh hơn.

Phương pháp này gồm các ưu nhược điếm như sau:

 Ưu điểm:



Dung dịch hóa chất khơng tiếp xúc trực tiếp với máy sục khí, nên khơng làm hư

hao hay giảm cơng suất của máy.

Q trình sục khí mạnh, tạo lòng lưu chất đều, giúp đánh đều hỗn hợp dung dịch.

 Nhược điểm



Vì khí chỉ được thổi ra và trồi lên bề mặt nước, nên diện tích được sủi nhỏ, vì vậy

cần khắc phục bằng cách gắn nhiều vòi sục để tồn bộ diện tích được sủi đều.

Từ những ưu nhược điểm của các phương pháp nêu trên, phương pháp rửa

board bằng sục khí khả thi nhất. Chọn phương pháp rửa board bằng sục khí.



62



Chương 4

KẾT QUẢ VÀ THẢO LUẬN



4.1 Xây dựng mơ hình chung



Hình 4.1: Bản vẽ 3D sơ bộ máy rửa Board mạch in tự động

 Ý tưởng thiết kế



Dựa vào các máy đã có trên thị trường được trình bày ở chương 2, mơ hình cơ khí

của máy được thiết kế như hình 4.1, máy chú trọng tính chắc chắn, đảm bảo khả năng



63



chóng ăn mòn bởi hố chất và mơi trường tốt. Đảm bảo an tồn và tránh tiếp xúc hóa chất

với người vận hành máy.

 Bản vẽ thiết kế



Hình 4.2: Kích thước sơ bộ máy rửa Board mạch in tự động

Dựa vào kích thươc sơ bộ hình 4.2, ta dự trù vật liệu và khơng gian bố trí

máy phù hợp và thuận tiện cho q trình chế tạo máy.

 Lựa chọn vật liệu

-



Phần khung: Như đã trình bày chương 3, phần khung được chọn inox 304 với



-



ưu điểm là dễ thi công, chịu được sự ăn mòn của nhiều hóa chất và mơi trường.

Vỏ máy:Bao bọc bởi lớp tơn có phủ 1 lớp sơn mỏng, tạo vẽ đẹp thẩm mĩ cho cả



-



mơ hình.

Thùng chứa bằng nhựa tốt, nhằm mục đích tránh sự ăn mòn của hóa chất.



64

Hình 4.1:Bản vẽ 3D sơ bộ máy rửa Board mạch in tự động



Tài liệu bạn tìm kiếm đã sẵn sàng tải về

5 Chọn vi điều khiển, cảm biến, thiết kế mạch và các thiết bị ngoại vi

Tải bản đầy đủ ngay(0 tr)

×