Tải bản đầy đủ - 0 (trang)
III. Quy trình tổ chức ,quản lý dây chuyển sản xuất tại nơi thực tập

III. Quy trình tổ chức ,quản lý dây chuyển sản xuất tại nơi thực tập

Tải bản đầy đủ - 0trang













Nhận biết panel mark bằng cách di chuyển đến ví trí camera⇔ Múc đích:

cọ rửa cẩn thận phần pad.

Làm sạch plasma bộ phận Source ⇔khi phun plasma gas,table di

chuyển và tiến hành làm sạch.

Table Turn.⇔ tiến hành quay lại 90 để làm sạch Gate

Làm sạch plasma phần Gate⇔khi phun plasma gas,table di

chuyển và tiến hành làm sạch

Di chuyển vi trí đầy panel ra⇔di chuyển vị trí đầu ra panel đã được gắn

hồn thiện.



Cơng đoạn gắn ACF:

1.

2.



3.



4.

5.



Cung cấp ACF trên ACF Reel

Tiến hành cắt ACF với khoảng cách định sẵn.

→ Múc đích: đảm bảo khơng gian để khơng bị thừa lên ACF vào

TAB

Bóc tách ACF

→mục đích: gỡ ACF được cắt sử dụng Tape.

Hạ máy dán (tool) xuống nhiệt đọ, thời gian, áp lực tiêu chuẩn đẻ dính

ACF

Xoay TAB Index head đã được gắn ACF và tiến hành kiểm tra vị trí

kiểm tra ACF

 Điều kiện công đoạn gắn ACF

- Nhiệt đọ tool gắn:80℃.

- Nhiệt độ index Head:35℃

- Áp lực: 0.15Mpa

- Thời gian : 0.6sec



Bộ phận cung cấp TAB:

1.



2.

3.

4.



Nhận bằng Head vận chuyển, di chuyển thông qua Roller từ bộ

phận cung cấp TCP Reel tới khuôn→ điều chỉnh Sprocket để

TCP được đưa vào với 1 lượng nhất định

TCP được đưa đến khuôn thì khi khn di chuyển

xuống(Punching) và cắt thành từng Tab rồi được chuyển ra ngồi

TAB(được hút ở Tool khn) hút Head 1 vận chuyển cung cấp

Di chuyển chuyển dịch giữa 1 ở vận chuyển 1



Di chuyển từ dịch chuyển giữa 1 tới Head vẩn chuyển số 2→

quay 120℃ để cắt index Head ở Head vận chuyển 2.

 Thuận ngữ chính dung trong bộ phận gắn áp

- Khuôn: cái cắt chip chuyển động theo đọ lớn đúng cho

trước.

- TCP: Reel cuộn Tab được kết nối.

- Tab: trạng thái TCP được Punching khn thành từng cái.

- Head vận chuyển : vai trò nhạn Chip chuyển động từ khuôn.

- Sprocket: cung cấp TCP cho khuôn nhờ quay khớp lien tục

TCP trái/phải bằng Roller có các bánh rang cưa.



5.



Cơng đoạn gắn ép ACF: thự tự công đoạn

1.



2.

3.

4.

5.

6.



POL Ass’y đã được plasma làm sạch di chuyển table áp lực Tab→

máy di chuyển di chuyển theo thực hiện panel và kiểm tra Panel

Mark.

Máy di chuyển áp lực di chuyển Tab(đã được áp lực ACF) trong

Index.

Truyền đạt Head áp lực số 1/ số 2 trong máy di chuyển áp lực .

Đo Panel Mark/Tab Mark bằng camera, điều chỉnh và dán.

Bắt đầu ép Tab bằng thứ tự Head áp lực ssos 1/ số 2.

Chuyển Panel đã được ép sang cơng đoạn sau



Cơng đoạn đính Tab:

Thự tự cơng đoạn:

1.



2.

3.



Di chuyển máy di chuyển đính đến vi trí Camera và nhận biết

panel.→ Máy di chuyển di chuyển theo hướng thao tác Panel và

kiểm tra Panel Mark.

Đưa cẩn thận Panel đã dính Chip lên giá đỡ đính.

Hạ đệm hỗn xung và máy dập nhiệt dính(Tool) rồi ấn đính Chip

Pad để làm cứng ACF.

 Tiến hành đính từng hai Tab Gate/source.

→tiểu chuẩn điều kiện cơng đoạn đính

• Nhiệt độ Tool đính:260℃~290℃

• Nhiệt độ giá đỡ Black~Up:45℃

• Áp lực:0.13Mpa

• Thời gian: 5sec



Cơng đoạn dính Tab:kiểm tra bằng camera sự ăn khớp của Tab pattem và Panel

Patttem của Panel đã dính Tab.



Thự tự cơng đoạn:

Đưa cẩn thận đến Table Panel kiểm tra Align máy di chuyển

Di chuyển đến vi trí Table Camera kiểm tra

3 khi kiểm tra Align cần di chuyển theo hướng Source Padrooiff

tiến ra.

4. Di chuyển ra khỏi vi trí Table Panel kiểm tra rồi đẩy Panel ra

 Phương pháp L-Check.

- Sử dụng 2 camera đo đồng thời left/right vision, so sánh với

Align Setting rồi đánh giá Align OK/NG.

1.

2.

3.



Công đoạn Bending trong dây chuyền sản xuất màn hình pOLED:

Có 6 cơng đoạn chính:

















Loader: là cơng đoạn vận chuyển các tấm Panel từ Tray lên Line bằng

cách sử dụng máy Transfer Paner và 3 coveyor vận chuyển ( 1

coveyor in, 2 coveyor out).

PF Peeling (Protect Film Peeling): là cơng đoạn bóc tấm Film bảo vệ

trên bề mặt Back Plate, sử dụng Roller có gắn Film bóc tách.

Cushion Tape Attach: tấm Cushion Tape có tác dụng tản nhiệt cho

Panel được dán vào mặt sau của Panel.

Mandrel Attach: Mandrel được sử dụng là chất kết dính cho mạch hiển

thị COF và định hình góc gập sau khi Bending.

Bending: là cơng đoạn chính của Line, sử dụng máy Clamp và Divider

để gập mạch COF.

Unloader: công đoạn cuối cùng vận chuyển Panel lên Tray sau đó đưa

ra ngồi.



IV. Linh kiện điện tử thụ động

A. Q TRÌNH NHẬP MÔN ĐIỆN- ĐIỆN TỬ

 Dụng ngữ cơ bản về điện

1. Đứt dây: Là đường dây bị cắt, là đoạn dây hay dây điện khơng cho dòng



điện chạy qua

2. Cách điện: là việc đưa chất cách điện vào giữa chất dẫn điện làm cho



dòng điện hay nhiệt khơng thể chảy qua.

3. Chập điện: là hiện tượng xảy ra khi một phần dòng điện có dây dẫn điện



dương chạm vào một dây trung tính hoặc một phần của mạch và cho

điện trở thành một đường dẫn ít điện trở. Điện trở dây dẫn tăng lên đột

ngột làm cháy dây dẫn sinh ra lửa điện và làm hủy hoại các thiết bị điện.

4. Tiếp địa: hay còn gọi lag tiếp đất, hoặc là nối đất. Đây là phương pháp

giái quyết vấn đề rò rỉ điện bên ngoài các thiết bị điện, điện tử.



 Khái niệm về mạch điện

 Mạch điện :là tập hợp các thiết bị điện nối với nhau bằng các dây dẫn



(phần tử dẫn) tạo thành những vòng kín trong đó dòng điện có thể chạy

qua. Mạch điện thường gồM các loại phần tử sau: nguồn điện, phụ tải

(tải), dây dẫn.



Hình 1.1.a

+ Nguồn điện: Nguồn điện là thiết bị phát ra điện năng. Về nguyên lý, nguồn

điện là thiết bị biến đổi các dạng năng lượng như cơ năng, hóa năng, nhiệt

năng thành điện năng.



Hình 1.1.b

+ Tải: Tải là các thiết bị tiêu thụ điện năng và biến đổi điện năng thành các

dạng năng lượng khác như cơ năng, nhiệt năng, quang năng v…v. (hình

1.1.c)



Hình 1.1.c

+



Dây dẫn: Dây dẫn làm bằng kim loại (đồng, nhôm ) dùng để truyền tải điện

năng từ nguồn đến tải.



Tài liệu bạn tìm kiếm đã sẵn sàng tải về

III. Quy trình tổ chức ,quản lý dây chuyển sản xuất tại nơi thực tập

Tải bản đầy đủ ngay(0 tr)

×