Tải bản đầy đủ - 0trang
Rửa sơ bộ nhằm loại bỏ các vết bẩn như vân tay bụi bẩn các mảnh vụn do gia
công rửa bằng dd kiềm nhẹ
Xữ lý dung môi nhằm giảm ứng suất trên bề mặt nhựa tạo ra bề mặt có ứng suất
thấp đều làm cho độ bám dính kim loại tăng lên , củng như làm nở 1 số loại nhựa như
pp polycacbonat, polysunphone tạo điều kiện xâm thực
Xâm thực thông thường sử dụng dd xâm thực crom-sunphuric hoặc dd thuần
cromic tạo vi lỗ đều đặn nhiệt độ khoảng 70-80 0C từ 4-10 phút là 1 trong những công
đoạn quan trọng nhất của q trình
Trung hòa sau khi xâm thực vật nhựa được rửa và đi qua dd trung hòa bằng dd
bisunphit natri và phụ gia nhằm hạn chế việc dd xâm thực tấn công vật mạ và gá
Tiền hoạt hóa một số loại nhựa yêu cầu tiền hoạt hóa để tạo nhũ để chất hoạt hóa
có thể bám lên bề mặt nhựa yêu cầu chất tiền hoạt hóa là phải khử được Cr +6 xuống
Cr+3
Hoạt hóa q trình này nhằm tạo lớp keo Pd trên bề mặt nhựa làm xúc tác cho q
trình mạ hóa học
20
Tăng tốc bề mặt đã hoạt hóa được rửa trong nước vấn đề lớn nhất chính là
nhiễm kim loại q trình này có thể làm dừng viếc mạ
Mạ hóa học nhằm tạo lớp dẫn điện đầu tiên cho các quá trình mạ điện tiếp theo
có thể lựa chọn giữa mạ Ni hoặc Cu tùy yêu cầu
Mạ điện tạo lớp phủ nhằm trang trí bảo vệ tăng cơ tính trên nền lớp mạ hóa học
đã tao ra chiều dày lớp mạ từ 10-25µm tùy thuộc vào yêu cầu sử dụng, mạ điện hóa
nói chung củng giống như mạ lên nền kim loại tuy nhiên mật độ dòng lúc ban đầu là
rất thấp thường mạ đồng, mạ niken, mạ crom
Bốc bay trang trí cơng đoạn bốc bay khơng nhất thiết phải có trong quy trình
chỉ đồi hỏi khi quy trình cần độ trang trí cao tạo độ cứng và màu đặc biệt
7.1.2 Các quy trình mạ trực tiếp
Là phương pháp tạo ra các lớp xúc tác hoặc lớp phủ dẫn điện mà k phải trãi qua
công đoạn mạ hóa học 1 số quy trình còn bỏ qua giai đoạn phủ crom tuy nhiên mạ
trực tiếp không ổn định bằng việc mạ hóa học ít quy trình được thương mại hóa
Quy trình sử dụng hợp chất sunphua kim loại
Nguyên tác của phương pháp là tạo ra 1 lớp sunphua kim loại trên bề mặt nhựa lớp
này là lớp phủ có độ dẫn tốt , khi có dòng điện lớp này xúc tác cho phản ứng mạ điện
xảy ra, chỉ có thể mạ trực tiếp Ni , 1 số ưu điểm khơng cần hoạt hóa và mạ hóa học
khơng có các bước khử crom và xâm thực bằng muối crom giá thành rẻ không cần xúc
tác kim loại q 1 số so sánh
21
Ngồi ra còn có các quy trình mạ trực tiếp sử dụng Pd để mạ Cu, sử dụng keo
đẫn điện để mạ sửa mạ xuyên lỗ trong mạch in, sử dụng polymer dẫn điện
7.2 Quy trình mạ bốc bay vật lý
7.2.1 Làm sạch bề mặt
a) Mạ lên nền nhựa trần gồm các bước
Vật nhựa
Phủ sơn
Mạ bốc bay ( xử lý bề mặt nhựa ngay trong buồng bốc bay)
Phủ sơn
Kiểm tra
22
b) Mạ lên nhựa đã mạ điện hóa
Được ứng dụng rất nhiều trong cơng nghiệp nhằm tăng độ cứng tăng cơ tính và
tính trang trí cho vật mạ về lớp kim loại mạ điện hóa phải đảm bảo chức năng sau
- Tạo độ dày cho lớp mạ
- Tạo độ bóng theo u cầu
- Tạo ra các tính chất theo yêu cầu cho lớp phủ
Cần phải làm sạch cơ học và hóa học bề mặt
23
