Tải bản đầy đủ - 0 (trang)
1 Mạ hóa học –điện hóa

1 Mạ hóa học –điện hóa

Tải bản đầy đủ - 0trang

Rửa sơ bộ nhằm loại bỏ các vết bẩn như vân tay bụi bẩn các mảnh vụn do gia

công rửa bằng dd kiềm nhẹ

Xữ lý dung môi nhằm giảm ứng suất trên bề mặt nhựa tạo ra bề mặt có ứng suất

thấp đều làm cho độ bám dính kim loại tăng lên , củng như làm nở 1 số loại nhựa như

pp polycacbonat, polysunphone tạo điều kiện xâm thực

Xâm thực thông thường sử dụng dd xâm thực crom-sunphuric hoặc dd thuần

cromic tạo vi lỗ đều đặn nhiệt độ khoảng 70-80 0C từ 4-10 phút là 1 trong những công

đoạn quan trọng nhất của q trình



Trung hòa sau khi xâm thực vật nhựa được rửa và đi qua dd trung hòa bằng dd

bisunphit natri và phụ gia nhằm hạn chế việc dd xâm thực tấn công vật mạ và gá

Tiền hoạt hóa một số loại nhựa yêu cầu tiền hoạt hóa để tạo nhũ để chất hoạt hóa

có thể bám lên bề mặt nhựa yêu cầu chất tiền hoạt hóa là phải khử được Cr +6 xuống

Cr+3

Hoạt hóa q trình này nhằm tạo lớp keo Pd trên bề mặt nhựa làm xúc tác cho q

trình mạ hóa học



20



Tăng tốc bề mặt đã hoạt hóa được rửa trong nước vấn đề lớn nhất chính là

nhiễm kim loại q trình này có thể làm dừng viếc mạ

Mạ hóa học nhằm tạo lớp dẫn điện đầu tiên cho các quá trình mạ điện tiếp theo

có thể lựa chọn giữa mạ Ni hoặc Cu tùy yêu cầu

Mạ điện tạo lớp phủ nhằm trang trí bảo vệ tăng cơ tính trên nền lớp mạ hóa học

đã tao ra chiều dày lớp mạ từ 10-25µm tùy thuộc vào yêu cầu sử dụng, mạ điện hóa

nói chung củng giống như mạ lên nền kim loại tuy nhiên mật độ dòng lúc ban đầu là

rất thấp thường mạ đồng, mạ niken, mạ crom

Bốc bay trang trí cơng đoạn bốc bay khơng nhất thiết phải có trong quy trình

chỉ đồi hỏi khi quy trình cần độ trang trí cao tạo độ cứng và màu đặc biệt



7.1.2 Các quy trình mạ trực tiếp

Là phương pháp tạo ra các lớp xúc tác hoặc lớp phủ dẫn điện mà k phải trãi qua

công đoạn mạ hóa học 1 số quy trình còn bỏ qua giai đoạn phủ crom tuy nhiên mạ

trực tiếp không ổn định bằng việc mạ hóa học ít quy trình được thương mại hóa

Quy trình sử dụng hợp chất sunphua kim loại

Nguyên tác của phương pháp là tạo ra 1 lớp sunphua kim loại trên bề mặt nhựa lớp

này là lớp phủ có độ dẫn tốt , khi có dòng điện lớp này xúc tác cho phản ứng mạ điện

xảy ra, chỉ có thể mạ trực tiếp Ni , 1 số ưu điểm khơng cần hoạt hóa và mạ hóa học

khơng có các bước khử crom và xâm thực bằng muối crom giá thành rẻ không cần xúc

tác kim loại q 1 số so sánh



21



Ngồi ra còn có các quy trình mạ trực tiếp sử dụng Pd để mạ Cu, sử dụng keo

đẫn điện để mạ sửa mạ xuyên lỗ trong mạch in, sử dụng polymer dẫn điện



7.2 Quy trình mạ bốc bay vật lý

7.2.1 Làm sạch bề mặt

a) Mạ lên nền nhựa trần gồm các bước

Vật nhựa

Phủ sơn

Mạ bốc bay ( xử lý bề mặt nhựa ngay trong buồng bốc bay)

Phủ sơn

Kiểm tra



22



b) Mạ lên nhựa đã mạ điện hóa

Được ứng dụng rất nhiều trong cơng nghiệp nhằm tăng độ cứng tăng cơ tính và

tính trang trí cho vật mạ về lớp kim loại mạ điện hóa phải đảm bảo chức năng sau



- Tạo độ dày cho lớp mạ

- Tạo độ bóng theo u cầu

- Tạo ra các tính chất theo yêu cầu cho lớp phủ

Cần phải làm sạch cơ học và hóa học bề mặt



23



Tài liệu bạn tìm kiếm đã sẵn sàng tải về

1 Mạ hóa học –điện hóa

Tải bản đầy đủ ngay(0 tr)

×