Tải bản đầy đủ - 0 (trang)
4 Thiết kế mạch in.

4 Thiết kế mạch in.

Tải bản đầy đủ - 0trang

CHƯƠNG III: THIẾT KẾ VÀ THI CÔNG PHẦN CỨNG

3.4.2 Mạch in 3D.



Hình 3.28 Mạch 3D phía dưới.



Hình 3.29 Mạch 3D phía trên



28



CHƯƠNG III: THIẾT KẾ VÀ THI CƠNG PHẦN CỨNG



3.4.3 Mạch in 3D



29



CHƯƠNG III: THIẾT KẾ VÀ THI CÔNG PHẦN CỨNG



30



CHƯƠNG III: THIẾT KẾ VÀ THI CƠNG PHẦN CỨNG



Hình 3.30 Mạch 3D.

Hình 3.31 Mạch thực tế.



31



CHƯƠNG III: THIẾT KẾ VÀ THI CƠNG PHẦN CỨNG

Thơng tin về thiết kế mạch layout:

- Khi sắp xếp các link kiện để đi dây, ta sắp xếp theo từng khối như mạch nguyên

lý.

- Vì mạch sử dụng linh kiện dán nên phải đi dây hai lớp top và bottom.

- Thông số các dây:

- 5V: 1mm

- 3.3V: 1mm

- AC_line: 2.5mm

- AC_neutre: 2.5mm

- H2, H3, H4: 2.5mm

- Thông số các Pad:

- DOMINO: 2.5mm * 2.5 mm.

- RELAY: 3.048mm * 3.048mm.

- Nút nhấn: 1.905mm * 1.905mm.

- Diode: 1.7mm * 1.5mm.

- Opto: 1.7mm * 1.2mm.

- Điện trở: 0.8mm * 0.8 mm.

- Tụ điện: 0.8mm * 0.8 mm.

- ESP: 3mm * 1mm.

- UART: 1.6mm * 2.2mm.

- OLED: 1.2mm * 1.2mm.

- IC 1117: 3mm * 2mm.

- DHT22: 1.5mm * 1.5mm.

- Module AC_DC: 2.3mm * 2.3mm

- Pad bắt ốc: 4mm *4 mm (Hole size 2.8mm).

- Để tản nhiệt cho mạch em sử dụng các lỗ via với kích thước 0.3mm.

- Sau khi hoàn thành layout em cắt phần board ở đầu ESP để ESP khơng bị nhiễu

và bắt sóng tốt hơn.



Hình 3.32 Lỗ Via.



32



CHƯƠNG III: THIẾT KẾ VÀ THI CÔNG PHẦN CỨNG

3.5 Thi cơng hệ thống

3.5.1 Thi cơng board

- Vì mạch khá phức tạp nên em đặt board.

- Để tránh sai sót em xuất file Gerber.

- Hướng dẫn xuất Gerber + Drill từ Altium

Đặt tọa độ 0 cho mạch:



Hình 3.33 đặt tọa độ.



Hình 3.34 chọn gốc.



33



CHƯƠNG III: THIẾT KẾ VÀ THI CƠNG PHẦN CỨNG

Xuất Gerber: File -> Fabrication Outputs -> Gerber Files



Hình 3.35 chọn Gerber Files.

Lựa chọn như trong hình.



34



CHƯƠNG III: THIẾT KẾ VÀ THI CƠNG PHẦN CỨNG



Hình 3.36 chọn 2:4 inches.



35



CHƯƠNG III: THIẾT KẾ VÀ THI CƠNG PHẦN CỨNG

Hình 3.37 Chọn Used On.



Hình 3.38 Tích Plot all.



36



CHƯƠNG III: THIẾT KẾ VÀ THI CƠNG PHẦN CỨNG

Chọn OK để hồn tất q trình



-



Hình 3.39 Chọn Ok để hoàn tất.

Xuất file khoan (Drill): File -> Fabrication Outputs -> NC Drill File (Lựa chọn

như trong hình)



Hình 3.40 Xuất file.



37



CHƯƠNG III: THIẾT KẾ VÀ THI CƠNG PHẦN CỨNG

3.5.2 Lắp ráp và kiểm tra

- Sau khi đã có mạch in ta bắt đầu lắp ráp và hàn linh kiện.

Bước 1: Làm sạch linh kiện cần hàn và điểm hàn.

- Bước này vô cùng quan trọng trong tất cả các phương pháp hàn và linh kiện

hàn. Làm sạch bằng dung dịch hàn như đã giới thiệu ở trên. Dùng dụng cụ đưa

dung dịch hàn vào chân linh kiện và điểm cần hàn, sau đó dùng mỏ hàn đưa vào

để làm sạch. Trong q trình có thể cho ít thiếc vào để tráng qua chân hàn và

điểm hàn.



Hình 3.41 Làm sạch điểm hàn.

Bước 2: Tráng thiếc vào điểm hàn và chân linh kiện



-



Hình 3.42 Tráng thiếc.

Điều này là cần thiết để khi đưa linh kiện vào vị trí cần hàn với điểm hàn chỉ việc đưa

mỏ hàn qua là điểm hàn đã thành công.



38



Tài liệu bạn tìm kiếm đã sẵn sàng tải về

4 Thiết kế mạch in.

Tải bản đầy đủ ngay(0 tr)

×